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二保焊的工艺要求
1、焊丝直径0.8mm,伸出长度8~12mm。
2、焊接电流85~110A。
3、电弧电压17.5~19.0V。
4、焊接速度小于0.6厘米/秒。
5、气体流量6~8L/分钟。
6、送丝速度1.2~1.8米/分钟(2~3厘米/秒)。
二保焊的质量标准
1、焊缝表面平直、鳞纹均匀、高度一致。
2、焊缝余高不超过2mm,焊缝余高差小于1mm。
3、无过大焊瘤、气孔、咬边,不得有未焊透、未熔合现象。
4、无焊渣、残留焊丝。
二保焊的操作技能详细讲解
1、平焊按焊枪运动方向分右焊法和左焊法(焊枪从右到左移动)二种。右焊法时熔池保护良好,热量利用充分,焊缝外形较饱满;但右焊法时不易观察焊接方向,易偏焊。一般常用左焊法。
2、左焊法时,电弧对母材有预热作用,熔宽增加,焊缝形成较平,且能看清焊接方向,不易焊偏。焊枪倾角约为10︒~20︒。
3、焊丝、焊口及周围10~20mm范围内必须保持清洁,不得有影响焊接质量的铁锈、油污、水和涂料等异物。
4、引弧。一般都采用直接短路引弧,如果焊丝与焊件接触太近或接触不良都会引起焊丝成段爆炸。因此,一般在引弧前焊丝端头与焊件保持2~3毫米的距离,并要注意剪掉丝端头的球状焊丝。引弧时要选好位置,采用倒退引弧法。
5、收弧。收弧时须填满弧坑,焊枪在收弧处稍停片刻,继续送气保护,然后慢慢抬起焊把,并在接头处使首层焊缝厚重叠20~50mm;不应立即抬起焊枪,否则弧坑容易形成气孔。
6、焊接电流与电弧电压是关键的工艺参数。为了使焊缝成形良好、飞溅减少、减少焊接缺陷,电弧电压和焊接电流要相互匹配。在小电流焊接时,电弧电压过高,金属飞溅将增多;电弧电压过低,则焊丝容易伸入熔池,使电弧不稳。在大电流焊接时,若电弧电压过高,则金属飞溅增多,容易产生气孔;电压过低,则电弧太短,使焊缝成形不良。
7、焊接电流是确定熔深的主要因素。随着电流的增加,熔深和熔敷速度都要增加,熔宽也略有增加。送丝速度越快,焊接电流越大,基本上是正比关系。焊接电流过大时,会造成熔池过大,焊缝成形恶化。
8、随电弧电压的增加,熔宽明显增加,而焊缝余高和熔深略有减少,焊缝机械性能有所降低。电弧电压过高,会产生焊缝气孔和增加飞溅;电弧电压过低,焊丝将插入熔池,电弧不稳,影响焊缝成形。
9、焊丝伸出长度增加,将降低焊接电流,减少熔深,增加焊缝宽度。焊丝伸出长度过长时,容易形成未焊透,未熔合,增加飞溅,削弱保护,形成气孔;焊丝伸出长度过短时,会妨碍对熔池的观察,喷嘴易被飞溅堵塞,影响保护形成气孔。为减少飞溅,尽量使焊丝伸出长度少些,但随焊接电流的增大,其伸出长度应适当增加。
10、气体流量直接影响气体保护效果。气体流量过小时,焊缝易产生气孔等缺陷。气体流量过大时,不仅浪费气体,而且焊缝由于氧化性增强而形成氧化皮,降低焊缝质量。
11、焊接速度过快,会破坏气体保护效果,焊缝成形不良,焊缝冷却过快,导致降低焊缝塑性、韧性。焊接速度过慢易使焊缝烧穿,形成粗大焊缝组织。
12、禁止电风扇风向正对焊口,影响保护气体。
13、焊接时手把要稳,焊接速度要均匀。产生焊瘤的重要原由是焊枪运行不均,造成熔池温度过高,液态金属凝聚迟钝下坠,因而在焊缝外貌形成金属瘤。