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产生表面气孔的原因和解决方法

（1）母材含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法或是更换母材，或是采用低氢渣系的焊条。

（2）焊接部位不洁净也容易产生气孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污，铁锈等脏物。使用低氢焊条焊接时要求更为严格。

（3）焊接电流过大。使焊条后半部药皮变红，也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。

（4）低氢焊条容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。否则也容易出现气孔。

3．波接头气孔：使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔，其解决办法：焊波接头时，应在焊缝的前进方向距弧坑9～10mm处开始引弧，电弧燃烧后，先作反向运棒返向弧坑位置，作充分熔化再前进，或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。

焊接常见缺陷的预防措施

1、常见的类型：气孔、夹渣、未熔合、未焊透、错边、咬边、夹钨。

2、生产的影响因素：人员关键要素；母材和焊材决定要素；焊接设备状况重要要素；标准/规范的执行状况施工管理要素；环境管理状况施工管理要求。

3、各种缺陷的预防措施

1、气孔的控制 （1）按国家标准要求，加强施工环境控制，现场建立合理的施工清洁区。 （2）按焊接施工方案要求进行坡口清理，严格控制坡口两侧的清洁度。 （3）加强焊工基本技能的培训，控制焊接电弧的合适长度。 （4）严禁管内有穿堂风，采取端部封堵等措施。 （5）加强现场通风条件，控制空气潮湿度小于等于90%。 （6）采用低氢型焊条。 （7）控制氩气纯度大于等于99.99%。 （8）选择设备性能稳定的电焊机且标定合格。 （9）按工艺评定要求，控制氩气流量，避免出现紊流。

2、夹渣的控制 （1）加强焊工基本技能的培训，控制铁水与熔渣分离。 （2）按焊接工艺数据单要求，控制焊接电流。 （3）加强焊接过程的层道清理。 （4）使用合适规格的焊条。 （5）焊接接地线应该在工件中合理接地，控制电弧偏吹。

3、未熔合的控制 （1）加强焊工基本技能的培训，消除根部未熔合缺陷产生。 （2）注意层间修整，避免出现沟槽及运条不当而导致未熔合。 （3）严格按WPS要求，采用合理的焊接电流。 （4）正确处理钨丝的打磨角度和焊接停留时间。

4、未焊透的控制 （1）加强坡口质量检查，控制合理的钝边量。 （2）加强装配质量检查，严把装配质量关，控制合理的错边量。 （3）加强标准培训及伪缺陷在结构的模拟检验，避免内部缺陷的错判。 （4）加强焊工基本技能的培训。 （5）按焊接工艺数据单要求采用合理的焊接电流。 （6）使用合适规格的焊材。 （7）正确处理钨丝的打磨角度。

5、错边的控制 （1）加强原材料的验收质量，控制两部件的壁厚差达到标准要求。 （2）加强质量检验人员在现场对装配质量的检查，严把装配质量关，控制合理的错边量。 （3）加强焊工自检工作，按要求进行点焊，达不到要求授权拒焊，确保装配质量。 （4）加强图纸的审查，避免设计在设备、阀门与管道尺寸接口存在问题。

6、咬边的控制 （1）加强焊接标准和评定缺陷标准的学习，正确判断咬边的深度和长度。 （2）加强焊工基本技能培训。 （3）严格按焊接工艺数据单要求，正确选择焊接电流。 （4）加强焊工的自检工作，正确处理咬边缺陷。

7、夹钨的控制 （1）加强焊工基本技能的培训。 （2）正确处理钨丝的打磨角度。 （3）选择质量好的钨棒做电极。

焊接作业9不烧

1.要害部门和重要场所未经批准不烧。

２．不了解焊接地点周围情况不烧。

３．用可燃材料作保温隔音的部位不烧。

４．装过易燃易爆物品的容器不烧。

５．不了解焊接物内部情况不烧。

６．密闭或有压力的容器管道不烧。

７．焊接部位有易燃易爆物品不烧。

８．附近有与明火作业相抵触的作业不烧。