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电弧焊常见焊接缺陷产生的气孔

焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。

1、产生原因  A、铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。B、焊接方法 埋弧焊由于焊缝大，厚度深，气体从熔池中逸出困难，增加了产生的几率。C、    碱性焊条容易产生气孔。D、交流电易产生气孔，直流反接气孔倾向最小。E、焊接工艺参数  焊接速度增加，电流增大，电弧电压升高会使气孔的倾向显著增大。

2、防止方法

A、清理焊件表面的油污。B、焊条、焊剂在焊前要烘干，并保温，随用随取。C、采用合理的工艺参数，用碱性焊条时，一定要短弧焊。

电弧焊常见焊接缺陷产生的咬边、未焊透

一、咬边  

由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。

1、产生原因 主要由于焊接工艺参数选择不当，焊接电流太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当等。

2、防止方法 选择正确的运条方法和运条角度，选择正确的焊接电流及焊接速度，电弧不能拉的太长。

二、未焊透  

焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。

1、产生原因  坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小；电流过小，速度太快；焊接时有磁偏吹现象；电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化，焊接位置不好，焊接可达性不好等。

2、防止方法  正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作，防止焊偏等。

电弧焊常见焊接缺陷产生的未熔合、夹渣、焊瘤

一、未熔合  

焊接时，焊道与母材间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。

1、产生原因  层间清渣不干净，电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。

2、防止方法  加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。

二、夹渣

 焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。

1、产生原因  焊条电流太小，以至液态金和熔渣分不清；速度太快，使熔渣来不及浮起；多层焊时清渣不干净；焊缝成形系数过小以及手弧焊时焊条角度不正确等。

2、防止方法  采用具有良好工艺性能的焊条，正确选用焊接电流合运条角度，焊件坡口角度不宜过小，多层焊时，认真作好清渣工作等。

三、焊瘤  

焊接时，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。

1、产生的原因 操作不熟练和运条角度不当。

2、防止方法  提高操作水平，正确选责焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。严格控制熔池温度，不使其过高。