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钢结构电弧焊接之立焊、横焊、仰焊
一、立焊:基本操作工艺过程与平焊相同,但应注意下述问题:
1、在相同条件下,焊接电源比平焊电流小10%~15%。
2、采用短弧焊接,弧长一般为2~3mm。
3、焊条角度根据焊件厚度确定。两焊件厚度相等,焊条与焊条左右方向夹角均为45°;两焊件厚度不等时,焊条与较厚焊件一侧的夹角应大于较薄一侧的夹角。焊条应与垂直面形成60°~80°角,使电弧略向上,吹向熔池中心。
4、收弧:当焊到末尾,采用排弧法将弧坑填满,把电弧移至熔池中央停弧。严禁使弧坑甩在一边。为了防止咬肉,应压低电弧变换焊条角度,使焊条与焊件垂直或由弧稍向下吹。
二、横焊:基本与平焊相同,焊接电流比同条件平焊的电流小10%~15%,电弧长2~4mm。焊条的角度,横焊时焊条应向下倾斜,其角度为70°~80°,防止铁水下坠。根据两焊件的厚度不同,可适当调整焊条角度,焊条与焊接前进方向为70°~90°。
三、仰焊:基本与立焊、横焊相同,其焊条与焊件的夹角和焊件厚度有关,焊条与焊接方向成70°~80°角,宜用小电流、短弧焊接。
哪些情形下使用多层多道焊法
1、当焊接焊脚尺寸大于10mm的焊缝时,如果采用多层焊,则由于焊缝表面较宽,坡度较大,熔化金属容易下垂,给操作带来一定的困难。所以在实际生产中都采用多层多道焊。
2、焊脚尺寸为10~12mm时,一般用两层三道来完成。焊第一层(第一道)时,可采用较小直径的焊条及较大焊接电流,用直线形运条法,收尾与多层焊的第一层相同。焊完后将熔渣清除干净。
3、焊第二道焊缝时,应覆盖不小于第一层焊缝的2/3,焊条与水平板的角度要稍大些,一般为45°~55°,以使熔化金属与水平板很好熔合。
4、焊条与焊接方向的夹角仍为65°~80°,用斜圆圈形或反锯齿形运条,运条速度部分地方不需停留之外,其他都一样。焊接时应注意熔化金属与水平板要很好熔合焊接第三道焊缝时,应覆盖第二道焊缝的1/3~1/2。
5、焊条与水平板的角度为40°~45°,角度太大易产生焊脚下偏现象。一般采用直线形运条法,焊接速度要均匀,不宜太慢,因为速度慢了容易产生焊瘤,使焊缝成形不美观。
焊接多层多道焊方法是什么
焊接是一种常见的金属连接方法,而多层多道焊方法则更加复杂
第一步,准备焊接材料。多层多道焊接需要使用多个相同或不同的焊材,以保证焊接的强度和质量。在选择焊材时,需要考虑到焊接材料的强度、膨胀系数以及化学性质等因素。
第二步,清洁和准备焊接表面。焊接之前,需要确保焊接表面的干净和平滑,并去除表面的油脂和锈迹。这可以通过钢丝刷、砂纸、除锈剂以及清洁剂等方式进行准备。
第三步,设计焊接方法和参数。在选择焊接方法和参数时,需要考虑到焊接材料的物理和化学属性、焊接部件的形状以及所需的强度和质量。焊接方法一般包括TIG、MIG、STICK、熔覆等。
第四步,焊接多层多道。根据焊接方法和参数,将焊材按照预定的顺序依次焊接,形成多层多道结构。在焊接过程中,需要保持焊接区域的清洁、干燥和稳定,并保证焊接的速度和温度的均衡。
第五步,完成焊接后的处理和检验。在焊接后,需要对焊接接头进行处理和涂覆防锈防腐剂等物质以保证其长期的使用效果。同时,还需要对焊接接头进行检验,以确保其质量和强度符合标准和要求。此外,焊接多层多道焊的优缺点也值得我们一提。优点包括可以增强焊接件的强度和质量、可以减少焊接后的变形和裂纹等。缺点则是复杂,需要耗费大量的时间和成本,需要控制的参数和技术难度都更高。
总之,焊接多层多道焊方法需要经过严谨的计划和实施,以确保焊接接头的质量和强度。在实践中,需要注意各个步骤和环节中涉及到的细节和注意点,以保证焊接的成功和效果。
为保证定位焊缝的质量,应做到:
①定位焊缝一般都作为以后正式焊缝的一部分,所用焊材应与以后正式焊接时相同。
②为防止未焊透等缺陷,定位焊时电流应比正式焊时大10~15%。
③如遇有焊缝交叉时,定位焊缝应离交叉处50mm以上。
④定位焊缝的余高不应过高(以平面或凹面最佳),定位焊缝的两端应平缓过渡(必要时修磨成斜坡),以防止正式焊接时产生未焊透等缺陷。
⑤如定位焊缝开裂,必须将裂纹处的焊缝刨除后重新定位焊。在定位焊之后,如出现不垂直,应进行校正,才能正式焊接。
打底焊因点固焊道影响易产生焊缝成形不良。操作时应注意;
1.焊接时应采用直线式或直线式小锯齿运枪。以获得较小熔池和整齐的焊缝成形。
2.生产操作时,可将焊件一头垫起,使其倾斜5°~10°进行下坡焊这样可提高焊速和减小熔深,以减小变形。
缺陷的产生及防止
角焊是比较容易施焊的位置,但是如果焊接参数选择和运枪方法不当,也容易产生下列缺陷:
1.焊偏产生原因是在施焊时,电弧距离坡口根部中心线或前一层焊道过远;焊枪角度不合适。
2.焊瘤产生原因是焊接电流太大,焊接速度过慢,导致熔池温度过高;焊枪角度不合适,焊速过慢,引起熔池金属外淌。
3.夹渣产生原因是在施焊过程中,焊枪角度不合适,电弧太长,没有控制住熔池流向,导致熔池金属和熔渣没有分离,熔渣没有充分浮出熔池;,施焊时由于焊接电流太小,焊接速度过快,熔渣没有熔化,或虽已熔化但未能浮出熔池。
4.气孔产生原因没有认真清理枪嘴,焊枪角度不合适,气流量过大或过小,气压不足,气体不纯等。
综上所述,在焊前准备和焊接过程中,应该采取相应的有效措施。防止各种焊接缺陷的产生,保证焊接质量。