惠州志诚培训网

                                                                                        东莞高埗哪里有二保焊技术培训

氩弧焊的焊前清理

　　铝及铝合金焊接时，焊前应严格清除工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污，清除质量直接影响焊接工艺与接头质量，如焊缝气孔产生的倾向和力学性能等。常采用化学清洗和机械清理两种方法。

1）化学清洗

化学清洗效率高，质量稳定，适用于清理焊丝及尺寸不大、成批生产的工件。可用浸洗法和擦洗法两种。可用丙酮、汽油、煤油等有机溶剂表面去油，用40℃～70℃的5％～10％NaOH溶液碱洗3 min～7 min(纯铝时间稍长但不超过20 min)，流动清水冲洗，接着用室温至60℃的30％HNO3溶液酸洗1 min～3 min，流动清水冲洗，风干或低温干燥。

2）机械清理

在工件尺寸较大、生产周期较长、多层焊或化学清洗后又沾污时，常采用机械清理。先用丙酮、汽油等有机溶剂擦试表面以除油，随后直接用直径为0.15mm～0.2mm的铜丝刷或不锈钢丝刷子刷，刷到露出金属光泽为止。一般不宜用砂轮或普通砂纸打磨，以免砂粒留在金属表面，焊接时进入熔池产生夹渣等缺陷。另外也可用刮刀、锉刀等清理待焊表面。

工件和焊丝经过清洗和清理后，在存放过程中会重新产生氧化膜，特别是在潮湿环境下，在被酸、碱等蒸气污染的环境中，氧化膜成长得更快。因此，工件和焊丝清洗和清理后到焊接前的存放时间应尽量缩短，在气候潮湿的情况下，一般应在清理后4 h内施焊。清理后如存放时间过长(如超过24 h)应当重新处理。

(2)垫板

铝及铝合金在高温时强度很低，液态铝的流动性能好，在焊接时焊缝金属容易产生下塌现象。为了保证焊透而又不致塌陷，焊接时常采用垫板来托住熔池及附近金属。垫板可采用石墨板、不锈钢板、碳素钢板、铜板或铜棒等。垫板表面开一个圆弧形槽，以保证焊缝反面成型。也可以不加垫板单面焊双面成型，但要求焊接操作熟练或采取对电弧施焊能量严格自动反馈控制等先进工艺措施。

(3) 焊前预热 薄、小铝件一般不用预热，厚度10 mm～15 mm时可进行焊前预热，根据不同类型的铝合金预热温度可为100℃～200℃，可用氧一乙炔焰、电炉或喷灯等加热。预热可使焊件减小变形、减少气孔等缺陷。

氩弧焊的焊后处理

(1)焊后清理

焊后留在焊缝及附近的残存焊剂和焊渣等会破坏铝表面的钝化膜，有时还会腐蚀铝件，应清理干净。形状简单、要求一般的工件可以用热水冲刷或蒸气吹刷等简单方法清理。要求高而形状复杂的铝件，在热水中用硬毛刷刷洗后，再在60℃～80℃左右、浓度为2％～3％的铬酐水溶液或重铬酸钾溶液中浸洗5 min～10 min，并用硬毛刷洗刷，然后在热水中冲刷洗涤，用烘箱烘干，或用热空气吹干，也可自然干燥。

(2)焊后热处理

铝容器一般焊后不要求热处理。如果所用铝材在容器接触的介质条件下确有明显的应力腐蚀敏感性，需要通过焊后热处理以消除较高的焊接应力，来使容器上的应力降低到产生应力腐蚀开裂的临界应力以下，这时应由容器设计文件提出特别要求，才进行焊后消除应力热处理。如需焊后退火热处理，对于纯铝、5052、5086、5154、5454、5A02、5A03、5A06等，推荐温度为345℃；对于2014、2024、3003、3004、5056、5083、5456、6061、6063、2A12、2A24、3A21等，推荐温度为415℃；对于2017、2A11、6A02等，推荐温度为360℃，根据工件大小与要求，退火温度可正向或负向各调20℃～30℃，保温时间可在0.5 h～2 h之间

氩弧焊的安全技术

钨极氩弧焊操作者，必须戴好头面罩、手套、穿好工作服、工作鞋，以避免电弧光中的紫外线和红外线灼伤。

斯泰尔钨极氩弧焊机均装有高频引弧器，小功率的高频高压电虽不会电击操作者，但当绝缘性能不良时，高频电会灼伤操作者手的表皮，且很难治愈，所以焊接手把的绝缘性能一定要经常检查。

钨极氩弧焊接时，应加强焊接区的通风。在不能进行通风的局部空间施焊时，应戴供给新鲜空气面罩或防毒面具。

氢气孔产生机理

氢在高温下的铝液中溶解度较大，当温度急剧下降时，溶解度也会降低，尤其在液态转化成固态时，溶解度会急剧降低，从0．69 L／(1OOg)降到0．036 L／(1OOg)，相差近20倍 。因此，如果高温时在熔池中溶解了较多的氢，在熔池凝固结晶时就要大量析出，但是如果熔池结晶的速度很快，氢来不及析集成气泡逸出，就会残留在焊缝里形成气孔。由于铝液态转变为固态时氢的溶解度突变比其它金属强烈，固态铝中氢的溶解度又比较小，加之铝的密度小，气泡上浮速度慢；铝的导热性强，熔池存在时问短，这些都使得铝及铝合金焊接时产生气孔的倾向增大。由于铝镁合金的液体熔池很容易吸收气体，高温下溶人大量气体，在焊后冷却凝固过程中来不及析出，而聚集在焊缝中形成气孔。熔池中氢的来源主要有两个方面：一是电弧气氛中的氢，即来自保护气体中的水分和侵入电弧空间的空气中的水分，在电弧高温作用下分解出氢原子，向熔池中溶解；二是氧化膜中的水分，即母材和焊丝表面的氧化膜(尤其是较厚而且疏松的氧化膜)极容易吸附水分，当母材和焊丝熔化时，这些水分有一部分来不及蒸发，随氧化膜进入熔池，并分解出氢。

通常，来自电弧气氛中的氢容易产生分解型小气孔，而来自氧化膜中水分的氢容易产生集中型大气孑L，这是因为电弧气氛中的氢被高温熔池吸收后，在熔池冷却过程中，过饱和的氢在焊缝的多树枝晶粒边界析集，首先要形成气泡核，然后才形成小气泡。当结晶速度快、小气泡来不及长大时，就会形成数量多而分散的小气孔。而氧化膜中的水分可以随氧化膜进入熔池，氧化膜不仅提供氢的来源，而且可以作为气泡核心，氢依附在氧化膜上萌生小气泡的时间比较早，比较容易聚集长大，因此能形成集中型的大气孔。当焊接过程中氩气流量小，喷嘴内不干净或有水气；焊速过快，氩气不纯，钨极伸出过长等都会引起水分在熔池的侵入，从而产生气孔。

氢气孔的防治措施

1)为了减少电弧气氛中的氢，要尽可能减少由焊接材料(如氩气、焊丝、焊剂等)带入的水分。氩弧焊时，要严格限制氩气中的水分，氩气纯度要求在99．9％ 以上，通气管路、焊嘴要保持清洁干燥，不要在焊前长时间通冷却水，以免凝结水汽。

2)焊接参数的选择。钨极氩弧焊时，由于焊丝表面的氧化膜对气孔的影响比较突出，此时，减少熔池存在时间，难以有效地防止焊丝氧化膜分解出来的氢向熔池侵入，因此宜采用大的焊接电流和较慢的焊接速度焊接，以延长熔池存在的时间，使气泡逸出。而且保护气流量的大小也同时影响到气孔的产生，氩气流量小，氩气挺度不够，排除周围空气能力弱，熔池保护效果差。但是流量过大，不仅浪费氩气，增加成本，而且会引起喷出气流层流区缩短，紊流区扩大，将空气卷入保护区，反而降低了保护效果，使焊缝易产生气孔。因此，必须选择合适的氩气流量。氩气流量与喷嘴直径大小有关 。氩气的纯度对焊接质量也有较大的影响。氩气纯度低、杂质多，可增加弧柱气氛中氢的含量，同时也降低“阴极雾化”效果。